加工PASF

聚芳砜可采用注射、挤出或压缩成型技术加工成制品。但聚芳砜具有高的熔融粘度，所以对加工设备有特殊的要求，一般采用**的加工设备以满足加工温度400～425℃。压力要求为140～210MPa(20300～30450psi），模具温度为230～280℃。
聚芳砜主要应用于电气、电子工业领域，多为**产品的多插头的接触器、印刷电路板的基板及插座。这些制件要求具有良好的机械性能、热性能和耐化学性能。

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